在多重政策利好推动下，半导半导体领域的又现并购上市公司并购再添新案例。
12月30日晚间，半导利扬芯片发布一纸关于筹划股权收购事项的又现并购公告，公司与国芯微科技有限公司股东李玲等签订股权转让意向书，半导拟收购前述股东合计持有的又现并购国芯微100%的股权。国芯微拥有特种芯片的半导实验室验证能力和相关资质，如本次收购事项顺利实施，又现并购将与公司现有主营业务协同发展，半导弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的又现并购空白。
企查查显示，半导国芯微成立于2019年，又现并购法定代表人为李瑞麟，半导注册资本为1580万元，又现并购经营范围包括集成电路芯片及集成电路产品的封装和测试；集成电路技术开发应用、技术咨询、技术服务、技术转让等。
官网显示，国芯微是一家第三方检测服务提供商。主要服务于国内精密加工领域，涉及高铁、航天、航空、3C、船舶、汽车、模具等行业，为集成电路全行业各环节提供专业的晶圆测试、成品测试和模块测试服务等。公司拥有100余台实验设备、环境可靠性试验、粗细检漏、恒定加速度、PIND、X射线、超声检测、三温自动分选机、ADVAN93K机台。国芯微的部分客户包括中船重工、中国电子、北京微电子技术研究所以及西南集成等。
公告披露，国芯微是重庆高新技术企业、重庆市“专精特新”中小企业、中国合格评定国家认可委员会实验室，获得检验检测机构资质认定、特种行业等资质认证，以及荣获“高新区企业研发创新中心”、首批“重庆市现代制造业检验检测公共服务平台”等称号。
国芯微在模拟电路、混合电路、电源功率器件等具有丰富的开发经验，特别在射频及毫米波芯片的测试技术上具有国内领先优势。截至公告披露之日，公司已取得3项发明专利、22项软件著作，另有1项发明专利、8项软件著作正在申请中。
谈及本次并购，利扬芯片颇为看好，其表示，国芯微拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质，如本次收购事项顺利实施，将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。本次收购旨在强化公司聚焦测试主业的战略布局，通过融合双方的技术、市场及资质，实现资源整合，将有助于深化公司在集成电路测试服务领域布局，符合公司未来战略发展方向。
不过，利扬芯片亦提示风险称，本次签署的《股权转让意向书》仅为签署各方达成的初步意向，具体股权收购事项仍处于筹划阶段，最终能否实施存在不确定性，暂无法预计对公司当年经营业绩造成的影响。
利扬芯片主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。前三季度，该公司实现营业收入3.6亿元，同比下降4.17%；归母净利润亏损1219.86万元，上年同期盈利2901.17万元；扣非净利润亏损1200.7万元，上年同期盈利1484.29万元。
除了利扬芯片外，还有上市公司近期拟通过并购方式跨境半导体领域。12月10日晚间，百货零售上市公司友阿股份公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权，并募集配套资金。标的公司主营业务为高性能半导体功率器件的研发、设计和销售。本次交易完成后，公司业务将拓展至功率半导体器件领域。
值得一提的是，今年以来，新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策陆续发布，北京、深圳、天津、安徽等地亦积极部署支持并购重组，明确支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”、“三创四新”属性。
在此背景下，半导体领域的并购重组不断涌现。据记者初步统计，截至目前，已有超40家产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。
海通证券研报认为，在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。2024年9月，“并购六条”发布后，半导体指数显著跑赢大盘，半导体产业上市公司将积极进行并购重组，加强产业链协同效应及平台型企业快速成长，并购市场升温亦将激发半导体行业二级市场投资热情。